产品介绍
联讯仪器 PB6200&PT6200 KGD测试系统主要应用于功率芯片Die级静态与动态测试,以实现对芯片性能指标的筛选,提高封装后模块端的成品良率。测试项目、测试条件以及测试参数可根据客户要求配置对应规格测试机,支持定制化开发。系统支持多种芯片包装方式,比如蓝膜、Gelpak、Waffle Pack以及Tape&Reel等。
主要特点
设计灵活设计
搬运/针卡运动和测试分离,可扩展性强;
多路并行测试
可实现多晶圆测试,最多支持 25PCS 晶圆串行测试;
支持动静态参数测试
支持 2KV/200A 静态测试,1200V/800A 动态测试;
温度均匀性高
均匀性±0.5℃,准确性<0.5℃,分辨率 0.1℃。
技术规格
参数 | 指标 |
适用产品 | SiC 芯片 |
圆片尺寸 | 4寸,6寸 ,8寸 |
静态参数 | Vds,Vth,Idss,Igss,Rds(on),Vsd |
动态参数 | Eas,Rint,Ciss,Coss,Crss,Eoss |
开关参数 | Isc,Td(on),Tr,Tf(off),Tf,Eon,Eoff,Trr,Qrr,Irrm |
PT6200系统尺寸 | 650mm(W)1850mm(H)650mm(D) |
PB6200系统尺寸 | 2000mm(W)1850mm(H)1480mm(D) |
系统功耗 | <10kW |
氮气保护 | >0.6mPa接入 |
温度范围 | 常温-200℃ |
AC测试位数量 | 支持定制测试工位数量 |
DC测试位数量 | 支持定制测试工位数量 |
电流电压过冲 | 任何情况下没有过冲 |
MES对接 | 支持MES对接 |