icon icon icon
banner图片
首页 >仪器选型>选型工具
日立
 产品分类 
手持式XRF/LIBS光普仪
台式XRF光谱仪
镀层测厚仪
直读光诺仪
热分析仪
半导体制造仪器
电子显微镜
分析仪器
产品目录
Image
CMI手持系列-PCB (1)
CMI手持系列-PCB (3)
CMI95M®
CMI手持系列-PCB (4)
CMI手持系列-PCB (2)
CMI手持系列-PCB (1)

日本日立 手持式镀层测厚仪 CMI95M、CMI165、CMI511、CMI563、CMI760

品牌名称：日立

产品型号：CMI95M、CMI165、CMI511、CMI563、CMI760

获取报价 加入询盘
产品规格
产品介绍
可轻松而快速地准确识别超出规格的铜箔，避免产生废料和返工成本。
软触式探针可防止铜表面出现损伤或刮伤，避免了板材的损坏。
资料下载
Image
日立 手持式镀层测厚仪 CMI95M® - 产品资料
2页
渠道商
深圳市乐买宜电子有限公司
地址：广东省.深圳市      获取报价
产品详情

手持镀层测厚仪应用于电镀和金属镀层侧厚

金属表面处理工艺必须确保在磁性基材上的电镀层或镀锌涂层的 厚度被精确控制，以预防成品缺陷。


在进行针对金属成分耐磨性和防锈为目的的电镀和镀锌操作过程质量控制时，我们的厚度测量仪提供可靠、简单和准确的测量。


多种功能，从初级到高级台式厚度分析仪，多种涂层厚度测量仪器可供选择。


该测量仪器的常见应用包括：


  • 汽车/航空航天零件

  • 家电

  • 通用工业零件

  • 建筑材料


手持镀层测厚仪应用于 PCB 和表面铜的厚度测量

测量印刷电路板铜厚度，使制造商能够确保电路板符合严苛的规格。我们全范围的非破坏性涂层测厚仪器使您可以监控铜箔和敷铜板的涂层厚度，以及孔铜 和表面铜的厚度，包括焊盘和铜线。


使用我们的电路板铜厚度测量仪器进行来料检查和过程控制，可以可靠持续地生产高质量的电路板。


这些数字印刷电路板和表面铜厚度测量仪器的常见测量应用包括：

  • 铜箔和覆铜板铜厚度

  • 表面铜厚度

  • 孔铜厚度


主要技术参数

型号

CMI95M

CMI165

CMI511

CMI563

CMI760

技术

微电阻

微电阻

电涡流

微电阻

微电阻

铜箔

✔

✔


✔

✔

覆铜板

✔

✔


✔

✔

铜 - 表面


✔


✔

✔

铜 - 细线


✔


✔

✔

孔铜



✔


可选

温度补偿


✔

✔


ETP 探头

可替换探头

无

✔


✔

SRP-4 探头

单位选择

oz 或 µm

mil 或 µm

mil 或 µm

mil 或 µm

mil 或 µm

铜厚度范围 - µm

8个指示灯：5-140

非电镀：0.25-12.7
  电镀：2-254

2-102

非电镀：0.25-12.7
  电镀：0.25-152

表面铜：0.25-254
  孔铜：1-102

铜厚度范围 - mil


非电镀：0.01-0.5
  电镀：0.1-10

0.08-4

非电镀：0.01-0.5
  电镀：0.01-6

表面铜：0.01-10
  孔铜：0.08-4


相关产品
资料申请
在线留言