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CMI165
CMI165

日立 手持式镀层测厚仪 CMI165

品牌名称：日立

产品型号：CMI165

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产品规格
产品介绍
温度会影响对铜样品的准确测量。我们的CM165®可对温度实施补偿，在不考虑铜温度的前提下获得准确的检验结果。这是对如下流程实施质保和检验的理想工具：
PCB制造和装配。
面铜厚度
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产品画册-日本日立（牛津仪器）手持式镀层测厚仪 CMI165
2页
渠道商
深圳市乐买宜电子有限公司
地址：广东省.深圳市      获取报价
产品详情

CMI165 手持式镀层测厚仪
温度会影响对铜样品的准确测量。我们的CM165®可对温度实施补偿，在不考虑铜温度的前提下获得准确的检验结果。这是对如下流程实施质保和检验的理想工具：
PCB制造和装配。
面铜厚度

我们的CMI165仪表具备通用性和便携性。该产品配备有保护罩，其耐用性设计可应对最为严苛的工作环境。CMI165是如下方面的理想之选：
测量冷热PCB上的铜。
无需取样，减少浪费。
测量铜箔或覆铜板上的铜厚度(以微米、密耳或盎司为单位)
在进货检验期间按重量排序铜，之后再实施钻孔、剪断或电镀处理。
在实施蚀刻或平坦化处理之后量化铜厚度。
确认PCB面铜厚度。
在不使用标准片的情况下测量最薄蚀刻铜箔厚度达204微米。

专有的SRP-T1测量探针
更换的探针一无需校准。
确保不会产生停机。

CMI165 规格

采用阻抗法的4点式电探针，确保符合EN 14571.
具备高度的可再现性和可靠性。
统计分析结果包括记录的数据、平均值、标准偏差和上下限。
出厂时已经过校准和认证。
可定制以满足特定应用。
可实施单点或连续模式测量。
通过AA电池提供电能。

产品对比


CMI95M 

CMI165

CMI511

CMI563

CMI760

技术微电阻

微电阻

电涡流

微电阻

微电阻

铜箔

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覆铜板

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铜一表面


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铜一细线


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孔壁铜



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可选

温度补偿


●

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ETP探头

更换探针


●


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SRP-4探头

单位选择

盎司或微米

密尔或微米

密尔或微米

密尔或微米

密尔或微米


铜厚度范围

微米

8个指示灯:
  5-140		化学铜:
  0.25-2.7
  电镀锏:
  2-254		2-102化学铜:
  0.25-12.7
  电镀锏:
  0.25-152		面铜:
  0.25-254
 孔铜：
1-10

密尔


化学铜:
  0.01-0.5
电镀铜：
0.1-10

0.08-4

化学铜:
 0.01-0.5   电镀锏:
  0.01-6

面铜:
  0.01-10
  孔铜:
  0.08-4


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