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CMI563

日立 手持式镀层测厚仪 CMI563

品牌名称：日立

产品型号：CMI563

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产品规格
产品介绍
采用先进的微电阻技术。
出厂时已经做过校准。
实现高度准确的铜厚度测量
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日立 手持式镀层测厚仪 CMI563 - 产品资料
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深圳市乐买宜电子有限公司
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CMI563 手持式镀层测厚仪

CMI563提供先进的技术，可对表面铜实施准确的测量，同时确保PCB的背面铜箔不会干扰到读数（不考虑覆铜板的厚度）。借助我们的CMI563，您可轻松实现覆铜板、化学铜或有电镀铜的精确厚度测量。该仪表是如下方面的理想之选：
PCB制造和装配。
面铜厚度。
我们的CM1563®可对柔性或刚性的单面、双面或多层板材实施卓越性能的表面铜厚度测量。

SRP-4探针
CMI563仪表标配带系绳和用户可更换的SRP-4探针。这一获得专利的探针设计采用4个牢固封入的插脚以实现耐用性。其透明外壳便于放置。系绳电缆适合于现场应用，并且其占用很小的面积，从而带来便利性。

微电阻技术
借助微电阻技术，CMI563可高度准确地测量化学铜和电镀铜，甚至可进行微区测量。其使用四点接触方式产生电信号。电流在样品的外部插脚之间穿行，此时测量内部插脚之间的电压下降。

产品特点
采用先进的微电阻技术。
出厂时已经做过校准。
实现高度准确的铜厚度测量

技术规格

型号

CMI563

准确度：

±1%(±0.1微米)。
精度：化学铜：通常为0.2%。
电镀铜：通常为0.5%。
分辨率（密耳）：大于1时为0.01；小于1时为0.001.
微米：大于10时为0.1，小于10时为0.01,
小于1时为0.001。
细线测量：轨迹宽度为8到250密耳(203一6350微米)
尺寸（英寸）：57/8英寸（长）×31/8英寸（宽）×13/16英寸（厚）。
厘米：14.9（长）×7.94（宽）×3.02（厚）。
存储容量：13,500个读数。
重量：9盎司(0.26千克)
电池：9V碱性电池(可供电65小时)
LCD显示屏：四位数、两位数存储，1/2英寸(1.27厘米)字符高度。
统计显示：读数、标准偏差、均值、高/低。
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