日立手持式镀层测厚仪 CMI760-宜器服务网

产品详情

CMI760 手持式镀层测厚仪

CMI760接受多种探针类型，可满足几乎任何PCB应用，包括表面铜和孔铜应用。
我们的CMI760标配SRP-4探头，并采用先进的统计软件显示测试数据。该仪器具备高度可扩展性，能够实施微电阻和涡电流测试，以准确地高精度测量铜厚。我们提供选购的附件来测量孔铜厚度。

SRP-4探针
CMI760包括带系绳和用户可更换SRP-4探针，带来额外的便利性且更具成本效益。此探针包含4个牢固封入的插脚，这一获得专利的设计不仅实现了耐用性，还可抗破裂和磨损。其透明外壳便于在小型轨迹上放置探针。系绳电缆适合于现场应用，并且其占用很小的面积，从而带来便利性和用户友好性。

选购的ETP探头
借助我们的ETP探头，CMI760可通过涡电流进行操作。
无论板材具有多少层，此探针均可产生准确的读数，并且在如下情况中均有相同的良好测量表现：双面或多层板材、蚀刻前后的板材，以及采用锡和锡/铅电镀的板材。该仪表也提供温度补偿功能，可即时测量从电镀槽中提起的板材。

产品特点
采用双重技术一涡电流和微电阻。
采用面铜和孔铜探头。
主动统计显示。
可选购脚踏开关。

技术规格

型号	CMI760
尺寸（英寸）：	11 1/2英寸（宽）×10 1/2英寸（厚）×5 1/2英寸（高）。厘米：29.21（宽）×26.67（厚）×13.97（高）
重量：	6磅(2.7千克)。
单位：	从密耳、微米、微英寸、毫米、英寸和%中选择一种作为显示单位。
显示屏：	大屏幕LCD,像素为480(H)×32(V),带背光，采用广角视图。
统计显示：	读数、标准偏差、均值、高/低。
图表：	直方图、趋势图、X一柱状图和极差图。

SRP-4探针
准确度：	±1%(±0.1微米)，参考标准。
精度：	化学铜：通常为0.2%。
电镀铜：	通常为0.3%
分辨率（密耳）：	大于1微米时为0.01；小于1微米时为0.001:大于10时为0.1，小于10时为0.01，小于1时为0.001。
ETP探头参数：
准确度：	小于1密耳(25微米)时为±0.01密耳(0.25微米)
精度：	在1.2密耳时通常为1.0%。
分辨率：	0.01密耳(0.25微米)。
涡电流：	遵从方法ASTM E:376厚度范围：0.08-4.0密耳(1-102微米)
最小孔直径：	35密耳(899微米)

日立 手持式镀层测厚仪 CMI760

日立手持式镀层测厚仪 CMI760