产品介绍
搭载日立先进技术的CD-SEM CS4800兼容4、6、8英寸晶圆的CD测量,提供高解析度的SEM成像,更高的测量精度和快速自动化操作,将有助于提高客户现有生产线的生产力。此外用户可以通过简单的操作处理自动搬送两种不同尺寸的晶圆。 日立计划支持对应碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等各种材料的晶圆,以满足客户对半导体电子器件生产的多样化需求。
产品特点
考虑了更换现有设备或共同使用情况下的设备占地面积和GUI*1
通过先进设备的研发经验,搭载了高精度测量技术和最新的计量应用。
通过光学轴自动化调整,减少了由于操作员熟练度而造成的测量偏差。
更高的图像处理技术,实现Recipe自动测量并提高产能。
新的晶圆搬送系统兼容4,6,8英寸多尺寸晶圆。
*1GUI (Graphic User Interface):使用计算机的图形显示器和鼠标等指示设备的软件操作系统。
技术参数
测量精度 | 1nm(3σ)(采用日立标准晶圆) |
晶圆尺寸 | 直径 100mm, 150mm, 200mm |
自动装片装置 | 2个 |
设备尺寸(主体) | 1180(宽)× 2500(长)× 1990(高)毫米 |