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NX2000

日立 FIB-SEM三束系统 NX2000

品牌名称：日立

产品型号：NX2000

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产品介绍
在高科技设备及高性能纳米材料的评价和分析领域，FIB-SEM已成为不可或缺的工具。
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产品介绍
在高科技设备及高性能纳米材料的评价和分析领域，FIB-SEM已成为不可或缺的工具。
近来，目标观察物更趋微细化；更薄，更低损伤样品的制备需求更进一步凸显。
日立高新公司，整合了高性能FIB技术和高分辨SEM技术，再加上加工方向控制技术以及Triple Beam®*1（选配）技术，推出了新一代产品NX2000

 

产品特点

运用高对比度，实时SEM观察和加工终点检测功能，可制备厚度小于20 nm的超薄样品

加工方向控制技术（Micro-sampling®*3系统（选配）+高精度/高速样品台*）对于抑制窗帘效应的产生，以及制作厚度均一的薄膜类样品给予厚望。

Triple Beam®*1（选配）可提高加工效率，并能使消除FIB损伤自动化

 

技术参数

项目

内容

FIB镜筒

分辨率

4   nm @ 30 kV、60 nm @ 2 kV

加速电压

0.5～30 kV

束流

0.05   pA ～ 100 nA

FE-SEM镜筒

分辨率

2.8   nm @ 5 kV、3.5 nm @ 1 kV

加速电压

0.5～30 kV

电子枪

冷场场发射型

探测器

標準検出器

In-lens   二次电子探测器/样品室二次电子探测器/背散射电子探测器

样品台

X：0 ～ 205 mm
  Y：0 ～ 205 mm
  Z：0 ～ 10 mm
  R：0 ～ 360°连续
  T：-5 ～ 60°

 


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