产品介绍
SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底,如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片,切削压力可由弹簧调节,切割行程100mm。
安装条件
本设备要求在海拔1000m以下,温度25℃±15℃,湿度55%Rh±10%Rh下使用。
水:无。
电:无。
气:无。
工作台尺寸:300mm*300mm。
通风装置:需要。
切割过程
调整金刚石划片的高度、调整弹簧的压力、放置样品进行切割
更换金刚石划片
将金刚石划片高度调节盘和弹簧压力调节盘旋转到原点0
将滑块移动到金刚石划片更换位置并拆卸导杆
把把手向左转动90度
用六角扳手松开螺丝,取出金刚石划片
安装新的金刚石划片并拧紧螺丝
将手柄放回划片位置,并设置导杆
尺寸:210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H)