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SYJ-DS100

沈阳科晶 精密手动划片机 SYJ-DS100

品牌名称:沈阳科晶

产品型号:SYJ-DS100

产品规格
产品介绍
SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底,如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片,切削压力可由弹簧调节,切割行程100mm。
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产品介绍

SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底,如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片,切削压力可由弹簧调节,切割行程100mm。

 

安装条件

本设备要求在海拔1000m以下,温度25℃±15℃,湿度55%Rh±10%Rh下使用。

水:无。

电:无。

气:无。

工作台尺寸:300mm*300mm。

通风装置:需要。

 

切割过程

调整金刚石划片的高度、调整弹簧的压力、放置样品进行切割

 

更换金刚石划片

  • 将金刚石划片高度调节盘和弹簧压力调节盘旋转到原点0

  • 将滑块移动到金刚石划片更换位置并拆卸导杆

  • 把把手向左转动90度

  • 用六角扳手松开螺丝,取出金刚石划片

  • 安装新的金刚石划片并拧紧螺丝

  • 将手柄放回划片位置,并设置导杆

  • 尺寸:210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) 


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