产品介绍
XQ-2B金相试样镶嵌机为机械式镶嵌机,通过旋转机体外侧手轮,使一对伞齿轮带动机体内丝杆,使压制试样的下模具在模套内上下移动,镶嵌料在加热加压的条件下将试样镶嵌于镶料内部。镶嵌过程中的成形压力由机体内的弹簧自动补偿,试样压制的压力由信号灯给以指示,当信号灯亮起说明已经开始对镶嵌样品施加一定压力。XQ-2B金相试样镶嵌机所镶嵌镶嵌样品的规格大小可调,可根据需要选用不同直径的镶嵌模具。XQ-2B金相试样镶嵌机体积小,结构简单,操作方便,是实验室进行试样热镶嵌的合适设备。
产品特点
适用于对异形、不易于拿取的微小金相试样进行热固性镶嵌。
镶嵌成形后可方便地进行磨抛操作,也有利于试样在金相显微镜下进行显微组织测定。
安装条件
本设备要求在海拔1000m以下,温度25℃±15℃,湿度55%Rh±10%Rh下使用。
水:无。
电:AC220V 50HZ。
气:无。
工作台尺寸:500mm*400mm*700mm
通风装置:需要。
技术参数
电源 | 220V 50Hz |
功率 | 650W |
温度调节范围 | 100℃-180℃ |
镶嵌规格 | Ø22mm×15mm,Ø30mm×15mm,Ø45mm×18mm |
使用环境 | 海拔高度不超过1000m;周围介质温度不超过40℃,不低于-10℃; 空气相对湿度不大于85%(在20℃时);无明显的振动和颠簸; 无导电尘埃、爆炸性气体及能严重破坏金属和绝缘的腐蚀性气体 |
产品规格 | 尺寸:340mm×270mm×400mm; 重量:33kg |