沈阳科晶 真空旋转涂膜机 VTC-200P

产品介绍

VTC-200P真空旋转涂膜机适用于半导体、晶体、光盘、制版等表面涂覆工艺。本机可用于强酸、强碱性涂覆溶液的涂膜制备。VTC-200P真空旋转涂膜机腔体不可抽真空，工作时利用真空盘吸附的方式将样品固定在载样盘上，该设备可储存12组程序，每组程序包含6个运行阶段。不同运行阶段设备转数不同，使设备缓慢提升速度至极限速度，有利于薄膜材料在样品表面均匀成膜，且不会过多浪费，节约材料。腔室的上盖可以对样品进行加热（可选功能），有利于粘稠度大的薄膜材料的涂覆过程的进行。VTC-200P真空旋转涂膜机具有操作简单、清理方便，体积小巧等优点，主要应用于各大专院校、科研院所的实验室中进行薄膜的生成过程。

产品特点

• 设有12组程序，每组包含6个运行阶段，每段增减速率设置范围：100—2000rpm/s,每段时间范围：0—60s。

• 真空吸附方式固定样件，操作简便。

• 吸盘真空度可以达到-0.08MPa。

• 使用定位工具可将样件很容易地放在中心位置，以减少偏心而造成的震动或飞片。

• 根据样件规格可以配用不同的吸盘，且更换方便简单。

• 电机采用24V直流无刷电机，无级调速，可靠性高，适应性强，维修与保养简单，噪音低，震动小，运转平稳，启动快速稳定，加速后运行平稳，可以保证涂层厚度的一致性和均匀性。

• 本机可置于手套箱内使用，但控制部分与真空泵需置于箱外。

• 可在惰性气体气氛（如Ar、N2）下进行涂层。

• 采用无油双杠真空泵，体积小巧、结构简单、操作容易、维护方便、不会污染环境等优点。

• 腔体通体采用聚丙烯材质，使用寿命更长，提高耐化学腐蚀性和优异的抗应力开裂性能。

• 全英文操作系统。

• 具有开盖保护功能，当涂膜过程中或涂膜结束时打开上盖后机器立刻迅速减速直到停止

• 控制器采用单控制箱，液晶显示数值，更直观可靠。

安装要求

温湿度：10-85%RH (at 25℃ 无凝露） 温度： 0-45℃。

设备周围无强烈震源和腐蚀气体。

水：设备配有排污下水口

电：单相：AC220V 50Hz 国标三极插座 10A 必须有良好接地

气：真空负压（真空泵）  抽气流量不小于 70L/M（设备可通保护惰性气体）

工作台：建议 800X600X700mm 承重 100KG 以上(固体水泥台最佳）

通风装置：无特殊要求

技术参数

标准配件

可选配件